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반도체 산업용 A8D 수직 바늘

# 반도체 패키징 산업, 칩 제조 공정, 금 와이어 본딩에 사용되는 A8D 수직 바늘.鈦合金 A8D 立 針, 點 膠 頭 (沾 膠 針)
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1. 하이 엔드 칩의 고정밀 테스트 요구 사항을 충족하는 0의 포지티브 허용 오차 및 0.005의 마이너스 허용 오차;
2. 수직 바늘의 직경은 테스트 프로세스의 품질을 보장하기 위해 0.05입니다.
3. 바늘 예각 0.02

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